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Stuttgarter Symposium für Produktentwicklung 2013 ©Eric Milos - fotolia.com

Stuttgarter Symposium für Produktentwicklung (SSP) 2013, Stuttgart, 20. Juni 2013

Mit dem Ziel, nationale und internationale Fachleute unterschiedlicher Disziplinen der Produktentwicklung aus Industrie und Wissenschaft in den Dialog zu bringen, hat das Fraunhofer IAO gemeinsam mit dem Institut für Konstruktionstechnik und Technisches Design IKTD, dem Institut für Maschinenelemente IMA und dem Institut für Arbeitswissenschaft und Technologiemanagement IAT der Universität Stuttgart das Stuttgarter Symposium für Produktentwicklung (SSP) initiiert.

Das SSP fand im Herbst 2011 das erste Mal statt. Mit über 200 Vertretern aus Wissenschaft und Wirtschaft war die Veranstaltung ein großer Erfolg. Das nächste SSP findet am 19. und 20. Juni 2013 statt. Am ersten Tag steht die Industrie im Fokus, am zweiten Tag findet eine wissenschaftliche Konferenz statt. Die Konferenz bietet Wissenschaftlern eine Plattform zur Präsentation und Diskussion ihrer neuesten Forschungsergebnisse und fördert so den interdisziplinären Wissenstransfer.

Die veranstaltenden Institute laden dazu ein, Beiträge für die wissenschaftliche Konferenz während des Stuttgarter Symposiums für Produktentwicklung SSP 2013 einzureichen.

Die Beiträge sollen Methoden, Strategien und Verfahren umfassen, die es ermöglichen, Produktentwicklungsprozesse zu vernetzen, digitale Werkzeuge zu integrieren und die Potenziale neuer Technologien und Werkstoffe optimal auszuschöpfen.

Call for Papers
Autoren werden gebeten, Beiträge in den folgenden Kategorien einzureichen:

  • Wissensbasierte Produktentwicklung
  • Nachhaltige Produktentwicklung
  • Altersgerechte Produktentwicklung
  • Zuverlässige Produktentwicklung
  • Cyber-physische Produktentwicklung
  • Konstruktionsmethodiken
  • Nutzerzentriertes Design
  • Innovations- und Technologiemanagement
  • Digital Engineering

Beiträge können ab sofort nach Registrierung im Konferenz-Management-System in Form eines Abstracts (2 DIN A4-Seiten inkl. Bilder) eingereicht werden. Nutzen Sie hierzu bitte die offizielle Vorlage. Die Deadline für die Einreichung des Abstracts ist der 18. Januar 2013.

Review der Abstracts
Nach Abschluss des Reviewprozesses auf Grundlage der Abstracts werden Sie am 7. Februar 2013 über die Annahme informiert.

Full Paper
Zum Erstellen des druckfertigen Beitrags nutzen Sie bitte unbedingt die offizielle Vorlage (Fullpaper). Der Beitrag ist bis spätestens 22. März 2013 über das Konferenz-Management-System einzureichen.

Ihr Beitrag sollte einen Umfang von maximal 10 Seiten inklusive Bildern und Quellenangaben aufweisen, die Anzahl der Seiten muss gerade sein.

Review der Beiträge
Nach Abschluss des Reviewprozesses der druckfertigen Beiträge werden Sie am 30. April 2013 über die Annahme Ihres Beitrags informiert.

Konferenzsprache
Die offizielle Konferenzsprache ist Deutsch. Englischsprachige Beiträge sind jedoch auch willkommen.

Best Paper Award
Die beiden besten Beiträge werden ausgezeichnet und erhalten die Möglichkeit im Plenum präsentiert zu werden.

Tagungsort
Die Konferenz findet im Institutszentrum Stuttgart der Fraunhofer-Gesellschaft,
Nobelstraße 12 statt.

Programm
Weitere Informationen zum Konferenzprogramm sowie zum Begleitprogramm werden ab Februar 2013 zur Verfügung gestellt.

Konferenz-Deadlines
Einreichung des Abstracts bis
18. Januar
 2013
Benachrichtigung über Abstract-Annahme
7. Februar
 2013
Einreichung des Full Papers bis
22. März
 2013
Benachrichtigung über Paper-Annahme
30. April
 2013
Anmeldung zur Konferenz bis
18. Juni
 2013
Frühbucherrabatt bis
22. März
 2013
Kostenlose Stornierung bei Ablehnung bis
1. Mai
 2013

Vorsitz
Prof. Dr.-Ing. Dieter Spath, Fraunhofer IAO, Stuttgart
Prof. Dr.-Ing. Hansgeorg Binz, IKTD, Universität Stuttgart
Prof. Dr.-Ing. Thomas Maier, IKTD, Universität Stuttgart
Prof. Dr.-Ing. Bernd Bertsche, IMA, Universität Stuttgart

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